深南电路封装基板部门怎么样

深南电路封装基板部门怎么样

深南电路（SZ:002916）创立于1984年，是***封装基板行业的先行者，也是本土综合实力非常强的PCB制造及研发企业，位居全球第47名。封装基板部门是深南电路的第二大业务，占据了公司总收入的比重逐年增加。然而，在国际上该领域的发展相对落后，尤其是在球栅阵列封装（BGA）基板方面。

1. 广州广芯封装基板有限公司

广州广芯封装基板有限公司是深南电路位于广州的工厂，主要业务是FC-BGA。然而，该产品目前仍处于工艺打通阶段，产品良率较低。因此，在近几年中，该部门将会面临一些挑战，需要逐步改善工艺稳定性和提高产品的品质。

2. 封装基板的重要性

封装基板作为芯片封装的关键材料，发挥着保护、固定和支撑芯片的作用，同时也能增强芯片的导热散热性能，以保证芯片不会受到物理***害。封装基板的上层与芯片相连，下层与印刷电路板相连，实现电气连接和信号传输。因此，封装基板的质量和性能对整个芯片的稳定性和可靠性至关重要。

3. 深南电路的企业总资产

与其他厂商相比，深南电路的企业总资产更加雄厚。据2022年9月的数据，兴森科技的总资产为201.7亿元，同比增速为20.1%，而深南电路的总资产为117.0亿元，同比增长幅度达到了41.0%。这显示了深南电路在封装基板领域的市场竞争力和发展潜力。

4. 深南电路封装基板业务的变动原因

根据深南电路的介绍，封装基板业务的营收在2022年同比增长了4.35%，但毛利率下降了2.1个百分点。事实上，这主要是由于2022年全球封装基板行业面临了许多困难和挑战，包括原材料价格上涨、全球供应链紧张等因素的影响。

5. 封装基板的技术难度和资金投入

封装基板与芯片之间有着密切的关联，不同的芯片通常需要设计专门的封装基板进行配套。然而，封装基板的技术难度较高，资金投入量也较大，这使得一般企业难以进入这个领域。对于深南电路这样长期从事PCB研发和生产的本土企业来说，具备一定的技术实力和资金实力，才能在封装基板领域占据一定的市场份额。

深南电路的封装基板部门在国内处于行业的前沿位置，但在国际上相对落后。虽然该部门在面临一些挑战，但深南电路作为***封装基板行业的重要企业之一，有着丰富的经验和实力，能够通过持续的技术创新和提高产品质量来提升竞争力。希望将来能看到深南电路在国际封装基板领域取得更大的突破和进步。