9月22日当天收盘时持有600股“天赐材料”的股票,可以获配11张可转债。但购买转债正股存在风险,价格较高,安全垫小,亏***概率高。对于没有提前埋伏的投资者来说,不推荐配售该转债。在目前市场情况不好的情况下,配债也比较危险,不如安心打新,避免过度投资。
01 可转债申购建议
芳源转债: 可转债基本信息如下:...可转债分为深市转债和沪市转债,其中深市转债最小配售单位为1张,沪市转债最小配售单位为手(1手=10张=1000元)。
对于持有600股“天赐材料”的投资者来说,可以获配11张可转债。但是购买转债正股存在风险,亏***概率较高。若没有提前埋伏,不推荐进行配售。
02 天赐配债相关信息
配债: 082709(配售代码)天赐发债:072709(申购代码)
发行价格:100元/张
目前没有新债上市或缴款的相关信息。
03 股权登记日和配债缴款日
持有5700股可以获配101张转债,包括芳源转债、爱迪转债和天赐转债。
股权登记日为9月22日,配债缴款日为9月23日。如果投资者想要参与配售,需要在股权登记日当天收盘前完成持股。
通过以上信息,我们可以得出以下
对于持有600股“天赐材料”的投资者,合适的持股量是5700股。
在芳源转债、爱迪转债和天赐转债中,股权登记日为9月22日,配债缴款日为9月23日。
购买转债正股存在风险,亏***概率较高,建议投资者根据自身情况和风险偏好进行决策。
目前市场情况不好,配债也较为危险,建议投资者安心打新,避免过度投资。
对于持有600股“天赐材料”的投资者来说,可以考虑获配天赐转债,但需要注意其中存在的风险。投资者应根据自身实际情况和风险承受能力进行决策,以确保投资安全和收益最大化。
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